네이버블로그
네이버카페
삼성전자, SK하이닉스
K-반도체클러스터의 핵심! ★ 두원공대 반도체과 ★
K-반도체클러스터의 핵심! ★ 두원공대 반도체과 ★
Dept. of Smart Semi-Conductor
반도체과는 “기술입국”의 건학이념을 실현하기 위해 메모리 및 비메모리 전문분야에서 주도적 업무수행능력과 인성을 갖춘 설계 및 공정 기술분야의 전문기술인재 양성을 목표로 합니다.
세계 1위 DRAM을 비롯한 메모리 반도체뿐만 아니라 비메모리 반도체 파운드리(Foundry) 및 팹리스(Fabless)까지 적용되는 첨단기술들을 반도체과 교과과정을 통해서 배우게 됩니다.
교육목표
반도체 산업분야 전문기술인재 양성
- 실험실습을 병행한 첨단 교육과정
- 반도체 특성화된 현장실무기술 습득
- 전기(산업)기사 등 관련 자격증 취득
- 대기업 및 중견기업 취업연계
-
-
반도체 8대 공정에 대해서 알아보자.반도체를 만들기 위해서는 아래 그림과 같이 크게 8개의 공정을 거쳐서 만들게 된다. 웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 금속 배선, EDS, 패키징의2022.06.09 -
반도체 8대공정 – 1. 실리콘웨이퍼 공정세상의 물질은 전기를 통하는 도체와 전기를 통하지 않는 부도체로 나눌 수 있습니다. 대체로 쇠와 같은 금속들은 전기를 잘 통하기 때문에 도체로2022.06.09 -
반도체 8대공정 – 2. 산화공정(Oxidation Process)산화는 물질이 산소와 결합하여 나타나는 현상입니다. 사과를 깍아 놓고 그냥 두면 사과 속살이 갈색으로 변하는 현상은 사과표면의 육질성분과 공기중2022.06.09 -
반도체 8대공정 – 3. 노광공정(Photolithography)반도체 웨이퍼는 메모리나 CPU같은 반도체 회로를 만들기 위한 실리콘 판입니다. 회로를 웨이퍼에 새기기 위해서는 빛을 이용하게 되는데 먼저 웨이2022.06.09 -
반도체 8대 공정 – 4. 식각공정(Etching)식각공정은 포토공정에서 웨이퍼 위에 그려진 회로 패턴을 만들기 위해 감광막(Photo Resistor)에보호되지 않는 부분을 실제로 깍아내는 조2022.06.09
-
졸업후 진로 - 반도체 생태계
- 진출 분야
-
- 반도체 설계 팹리스 및 디자인하우스
- 반도체 제조 및 파운드리
- 반도체 조립·검사·장비
- 반도체 응용 및 소프트웨어
- 반도체 관련 기업
-
- 삼성전자
- SK하이닉스
- DB하이텍(구 동부반도체)
- LX세미콘
- 가온칩스
- 넥스트칩
- 에이디테크놀로지
- 세미파이브
- 주성엔지니어링
- 원익IPS
- 케이씨텍
- 에스티아이
- 선익시스템
- HB솔루션
- 유창테크
- YIC system
- 두산테스나
-
반도체회로설계 실습실본관 201호
- 활용목적
- 반도체회로설계 이론 및 실습
- 주요기자재
- PC VHDL or Verilog FPGA Tool OrCAD Virtuoso or Synopsis
-
반도체기초 실습실본관 202호
- 활용목적
- 반도체기초 이론 및 실습
- 주요기자재
- Oscilloscope Multimeter Power Supply
-
반도체응용실습실본관 204호
- 활용목적
- 마이크로컨트롤러 이론 및 실습
- 주요기자재
- PC 마이크로컨트롤러 실습장비
-
PLC실습실(구축중)
- 활용목적
- PLC 이론 및 실습
- 주요기자재
- PC Mitsubishi PLC 실험장비 Sequence Trainer PLC Application Module MPS Trainer
